招聘

模拟芯片研发工程师：

岗位职责：

1. 完成模块定义和设计，负责模块的仿真和验证；独立完成电路的建模、设计、仿真、验证等工作；

2. 与版图工程师合作完成版图设计, 并进行相关检查，对版图设计实现时遇到的问题进行分析指导；能够独立完成高速或敏感模拟电路版图设计者优先考虑；

3. 与应用工程师及测试人员合作，参与产品调试和验证等具体工作，并负责解决产品应用中出现的问题；

4. 负责产品工艺选型评估，针对Design/Tapeout Review的内容进行检查；

5. 编制产品规范、撰写产品设计报告、测试报告等相关文档。

具体要求：

1. 专业：微电子、电路与系统等相关专业； 2. 学历：本科及以上学历； 3. 工作经验要求：2年以上工作经验； 4. 扎实的模拟电路基础知识，具有深厚的模拟和数模混合信号电路设计背景及经验，熟悉数模混合芯片设计的全部流程；有实际的流片经验，并成功量产; 5. 熟练使用Cadence, Spectre, ADS，AMS (Analog Mixed Signal)等EDA工具； 6. 熟悉模拟基础电路结构，如：OPAMP，Bandgap，Bias等，并可以深入到transistor level的分析与设计，有高速电路设计经验者优先； 7. 具有良好的英语读，写能力； 8. 身心健康，为人积极向上、具有强烈的责任心，良好的沟通交流能力和团队协作精神。

IC应用工程师

岗位职责：

1、负责芯片应用方案设计调试和性能测试，协助分析解决芯片在客户应用方案中的技术问题；

2、负责IC生产自动化测试环境开发；

3、负责新产品EVT、DVT测试；

4、在新产品开发中协助完成产品定义、导入和量产等关键流程。

具体要求：

1、理工科本科及以上学历，电子工程或通信等专业；三年以上相关工作经验；

2、熟悉模拟及数字电路设计方法，有光芯片、光器件相关封装知识，对光模块相关结构和通信标准有了解；

3、熟悉数据中心光模块常见方案，具有10G/25G/100G或更高速光模块设计调试经验的，优先考虑；

4、具备优秀的团队协作能力、独立思考能力和勤奋认真的工作态度。

数字前端设计工程师

岗位职责：

1. 设计和研发高性能混合信号IC；

2. 参与产品定义，参与产品可行性评估；

3. 定义数字电路功能和设计指标，模块partition和模块接口;

4. 设计数字IP，满足计划，面积，能耗和性能目标；

5. 设计数字通讯协议；

6. 定义并协助执行Verification计划；

7. 配合后端工程师完成时序收敛工作；

8. 配合产品部门完成流片和量产工作；
具体要求：

1. 电子工程等相关专业本科及以上学历；

2. 有扎实的数字电路基础知识，熟悉数字电路设计流程；

3. 熟悉Verilog设计，仿真和综合的EDS工具，熟悉Perl，Shell，TCL脚本，熟悉System Verilog；

4. 有数模混合设计经验者优先；

5. 熟悉I2C，SPI，或者CAN协议；

6. 有较强的分析问题的能力和学习新知识的能力，以及团队协作精神；